同花顺300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向汇成真空提问， 恭喜上市！请如实回答公司的薄膜沉积设备、磁控溅射镀膜设备、光刻掩膜版/铬版镀膜设备等都已在哪些半导体企业生产线使用？正在开拓哪些客户？随着半导体行业景气度回升，公司对于半导体行业的经营有规划吗？谢谢！
公司回答表示，您好，公司产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、光刻掩膜版等，详情已在招股书中披露，公司客户及未来发展规划请关注公司定期报告，感谢提问。
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近期的平均成本为72.85元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
限售解禁：解禁5920万股(预计值)，占总股本比例59.20%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1830万股(预计值)，占总股本比例18.30%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁116.4万股(预计值)，占总股本比例1.16%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)